led灯珠-肇庆led灯珠-平宇电子公司

led灯珠芯片结构  led灯珠芯片是半导体发光器件led灯珠的---部件，它主要由(as)、铝(al)、(ga)、铟(in)、磷(p)、氮(n)、---(ｓi)这几种元素中的若干种组成。　　 led芯片按发光亮度分类可分为：  一般亮度：r(红色gaaasp 655nm)、h ( 高红gap 697nm )、g ( 绿色gap 565nm )、y ( 黄色gaasp/gap 585nm )、e(桔色gaasp/ gap 635nm )等；  高亮度：vg (较亮绿色gap 565nm )、vy(较亮黄色 gaasp/ gap 585nm )、sr( 较亮红色gaa/as 660nm )；　 亮度：ug﹑uy﹑ur﹑uys﹑urf﹑ue等。　

1.常见的焊接方式可分为电烙铁焊接，加热平台焊接和回流焊焊接等：

a.电烙铁焊接为常见，比如做样、维修，由于大多数现有厂家为了省成本，购回的电烙铁多为不合格的略质产品，大多接地---，存在漏电的情况，焊接的过程中这就等于在漏电的烙铁尖--被焊led--人体--大地形成一个回路，led灯珠批发商，就是说等于数十倍-数百倍于灯珠所承受的电压加在了led灯珠上面，瞬间将其烧坏。注：接静电带的情况将会---，因为当人体接静电带后对地形成回路的电阻更小，通---体到灯珠的电流将，这也是好多人所说的明明有带静电带还是有那么多灯珠损坏的问题所在。