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显然，led元件的热散失能力是决定结温高低的又一个关键条件。散热能力强时，结温下降，反之，散热能力差时结温将上升。由于环氧胶是低热导材料，因此p—n结处产生的热量很难通过透明环氧向上散发到环境中去，大部分热量通过衬底、银浆、管壳、环氧粘接层， pcb与热沉向下发散。显然，相关材料的导热能力将直接影响元件的热散失效率。一个普通型的led，从p—n结区到环境温度的总热阻在300到 600℃/w之间，对于一个具有---结构的功率型led元件，其总热阻约为15到30℃ /w。---的热阻差异表明普通型led元件只能在很小的输入功率条件下，才能正常地工作，而功率型元件的耗散功率可大到瓦级甚至更高。　　

led灯珠封装技术发展了这么多年，技术更新速度太快，led封装方式多种多样。当前，led按封装方式分类首要有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led、flip chip-led等

lamp-led（垂直led）灌封的进程是先在led成型模腔内注入液态环氧树脂，贴片发光二极管，然后刺进压焊好的led支架，贴片发光二极管哪里有，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将led从模腔中脱离出即成型。由于制作工艺相对简略、成本低，有着较高的市场占有率。

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