平宇电子公司-0402白光led

按照led灯珠标准使用手册的要求，led灯珠的引线距胶体应不少于3-5毫米，进行弯脚或焊接，但大多数应用企业都没有做到这一点，而只是相隔一块pcb板的厚度（≤2毫米）就直接焊接了，这也会对led造成损害或损坏，因为过高的焊接温度会对芯片产生影响，会使芯片特性变坏，降低发光效率，甚至损坏led灯珠，这种现象屡见不鲜。

封装企业生产工艺不建全，来料检验手---后，是造成led灯珠死灯的直接原因。一般采用支架排封装的led灯珠，支架排是采用铜或铁金属材料经精密模具冲压而成，由于铜材较贵，成本自然就高，受市场激烈竟争因素影响，为了降---造成本，市场大多都采用冷轧低碳钢带来冲压led灯珠支架徘，铁的支架排要经过镀银，镀银有两个作用，一是为了防止氧化生锈，二是方便焊接，支架排的电镀品质非常关键，它关系到led的寿命

荧光胶水的影响

传统封装的白光led，荧光胶一般采用环氧树脂或硅胶，经过光衰实验的结果得出，用硅胶配粉的白光led寿命明显比环氧树脂的长。原因之一是用以上两种方法封装成成品led，0402白光led，硅胶比环氧树脂抗uv能力强且硅胶散热效果比环氧树脂好；但在相同条件下，用硅胶配粉的初始亮度要比环氧树脂配粉的要低，是由于硅胶的折射率（1.3-1.4）比环氧树脂（1.5以上）低，所以初始光效不及环氧树脂高。