贴片封装为0805、1206等小功率发光二极管,工作电流一般为10毫安,0402贴片led,但也有例外。贴片封装为3014、3528、3535等小功率发光二极管,工作电流一般为20~50毫安,但也有例外;贴片封装为5050、5060、5630等---率发光二极管管,工作电流一般为50~150毫安,0402贴片led,但也有例外; 大功率led全是贴片封装,各公司不同品牌不同系列参数有很大不同;但标称1w的一般工作电流都是350ma。 小功率的直插式led灯珠 ,一般都是按直径分型号的,3mm 4mm 5mm 8mm 10mm 12mm 不论直径大小,其工作电压和工作电流都是一样的。
显然,led元件的热散失能力是决定结温高低的又一个关键条件。散热能力强时,结温下降,反之,散热能力差时结温将上升。由于环氧胶是低热导材料,因此p—n结处产生的热量很难通过透明环氧向上散发到环境中去,大部分热量通过衬底、银浆、管壳、环氧粘接层,0402贴片led厂商, pcb与热沉向下发散。显然,相关材料的导热能力将直接影响元件的热散失效率。一个普通型的led,从p—n结区到环境温度的总热阻在300到 600℃/w之间,0402贴片led厂家,对于一个具有---结构的功率型led元件,其总热阻约为15到30℃ /w。---的热阻差异表明普通型led元件只能在很小的输入功率条件下,才能正常地工作,而功率型元件的耗散功率可大到瓦级甚至更高。
led灯珠和led芯片的结构组成
1)、晶片的作用:晶片是led lamp的主要组成物料,是发光的半导体材料。
2)、晶片的组成:晶片是采用磷化(gap)、铝(gaalas)或(gaas)、氮化(gan)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。
3)、晶片的结构:
焊单线正极性(p/n结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil
晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。
晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm)。
白光和粉红光是一种光的混合效果。常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。
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