led灯珠死灯是影响产品品质、---性的关健,如何减少和杜绝死灯,提高产品品质和---性,3528冷白光led灯珠厂家,是封装、应用企业需要解决的关键问题。
静电对led芯片造成损伤
静电对led芯片造成损伤,使led芯片的pn结失效,漏电流增大,变成一个电阻静电是一种危害---的,全因为静电损坏的电子元器件不计其数,led灯珠厂家,造成数千万美元的---。所以防止静电损坏电子元器件,是电子行业一项很重要的工作,led封装、应用的企业千万不要掉以轻心。
人体静电对led灯珠的损害也是很大的,工作时应穿防静电服装,配带静电环,5050冷白光led灯珠厂家,静电环应接地---,有一种不须要接地的静电环防静电的效果不好,3528黄光led灯珠厂家,建议不使用配带该种产品,如果工作人员违反操作规程,则应接受相应的警示教育,同时也起到告示他人的作用。
led灯珠芯片结构 led灯珠芯片是半导体发光器件led灯珠的---部件,它主要由(as)、铝(al)、(ga)、铟(in)、磷(p)、氮(n)、---(si)这几种元素中的若干种组成。 led芯片按发光亮度分类可分为: 一般亮度:r(红色gaaasp 655nm)、h ( 高红gap 697nm )、g ( 绿色gap 565nm )、y ( 黄色gaasp/gap 585nm )、e(桔色gaasp/ gap 635nm )等; 高亮度:vg (较亮绿色gap 565nm )、vy(较亮黄色 gaasp/ gap 585nm )、sr( 较亮红色gaa/as 660nm ); 亮度:ug﹑uy﹑ur﹑uys﹑urf﹑ue等。
led灯珠和led芯片的结构组成
1)、晶片的作用:晶片是led lamp的主要组成物料,是发光的半导体材料。
2)、晶片的组成:晶片是采用磷化(gap)、铝(gaalas)或(gaas)、氮化(gan)等材料组成,其内部结构具有单向导电性。
3)、晶片的结构:
焊单线正极性(p/n结构)晶片,双线晶片。晶片的尺寸单位:mil
晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。
晶片的发光颜色取决于波长,常见可见光的分类大致为:暗红色(700nm)、深红色(640-660nm)、红色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黄色(580-595nm)、黄绿色(565-575nm)、纯绿色(500-540nm)、蓝色(450-480nm)、紫色(380-430nm)。
白光和粉红光是一种光的混合效果。常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。
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